特許
J-GLOBAL ID：200903029882209885

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
和田 辰佳

和田 辰佳 について

, 
沢野 伸

沢野 伸 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-363967
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186184
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 吸湿を抑制してパッケージクラックを低減することができると共に、封止成形の際の金型のクリーニングサイクルを長くすることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。このものにおいて、エポキシ樹脂として下記式(1)のエポキシ樹脂と下記式(2)のエポキシ樹脂を配合する。【化1】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として下記式(1)のエポキシ樹脂と下記式(2)のエポキシ樹脂を配合して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
Fターム (32件)：
4J002CC273 ,  4J002CD05W ,  4J002CD06X ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW136 ,  4J002FD010 ,  4J002FD143 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036DD07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM