特許
J-GLOBAL ID：200903070944295732
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-197982
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017150
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂(B)ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂(C)無機充填剤(D)下記一般式(3)及び/又は(4)で表される硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R3はC1〜C4のアルキル基、アルコキシ基、アミノ基又はN,N-ジメチルアミノ基、rは1〜3の整数、aは0〜2の整数、R4、R5はC1〜C4のアルキル基、アルコキシ基、アミノ基又はN,N-ジメチルアミノ基、s、tは1〜3の整数、b、cは0〜3の整数である。)【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を併用して配合したことにより、成形性、高温での信頼性及び耐リフロークラック性に優れ、しかもハロゲン化樹脂、三酸化アンチモンを含有しなくても高い難燃性を有する硬化物を与え得る。
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基及びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又は基であり、n=0〜10の数である。)(B)下記一般式(2)で表されるフェノール樹脂硬化剤【化2】(式中、R2は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基及びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又は基であり、m=0〜10の数である。)(C)無機充填剤(D)下記一般式(3)及び/又は(4)で表される硬化促進剤【化3】(式中、R3は炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、アミノ基及びN,N-ジメチルアミノ基から選ばれる同一又は異種の基であり、rは1〜3の整数、aは0〜2の整数である。)【化4】(式中、R4、R5はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、アミノ基及びN,N-ジメチルアミノ基から選ばれる同一又は異種の基である。s、tはそれぞれ1〜3の整数、b、cはそれぞれ0〜3の整数である。)を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08G 59/40
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/40
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
4J002CC032
, 4J002CC042
, 4J002CC062
, 4J002CC172
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD071
, 4J002CE002
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DF017
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DK007
, 4J002DL007
, 4J002EJ016
, 4J002EJ026
, 4J002EJ036
, 4J002EJ046
, 4J002EU118
, 4J002EU138
, 4J002EW018
, 4J002EW178
, 4J002FA047
, 4J002FD017
, 4J002FD142
, 4J002FD146
, 4J002FD158
, 4J002GQ05
, 4J036AF03
, 4J036AF05
, 4J036AF22
, 4J036AF27
, 4J036DA04
, 4J036DB10
, 4J036DD07
, 4J036DD09
, 4J036FA01
, 4J036FB08
, 4J036GA04
, 4J036JA07
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB13
, 4M109EB17
, 4M109EB19
, 4M109EC03
, 4M109EC05
, 4M109EC20
