電子部品用の適合性熱境界面材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小田島平吉 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-538684
公開番号（公開出願番号）：特表2000-509209
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】熱シンク(20)等の関連する熱放散部材を有する発熱性電子部品(12)を熱伝導により冷却するための熱伝導性境界面(30)。境界面は第1相において平常の室温にて形態安定性を有し、第2相において該電子部品と熱放散部材の境界面表面に実質的に適合することが可能な、熱伝導性材料の自立性の層として形成される。該材料は、第1相から第2相への転移温度が該電子部品の作動温度範囲内にある。

請求項（抜粋）：

平常の室温より高い作動温度範囲と、熱放散部材の第2伝熱面に温度的に隣接して配置することにより両面間の境界面を画定し得る第1伝熱面とを有する発熱性電子部品を伝導により冷却する方法において、 (a)第1相において平常の室温にて形態安定性を有し、第2相において前記境界面に実質的に充満するように適合することが可能な、熱伝導性材料を提供し、前記材料は前記第1相から前記第2相への転移温度が前記電子部品の作動温度範囲内にある; (b)前記材料を自立性の層に形成する; (c)前記層を前記伝熱面の一に付着させる; (d)前記伝熱面を前記境界面に温度的に隣接して配置する; (e)前記電子部品に、前記層をその転移温度より高い温度に加熱するのに有効な電圧を印加するを含む方法。

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭56-161699
熱インターフェース
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-085461 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
特開平2-018953

審査官引用 (3件)

熱インターフェース
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-085461 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
特開昭56-161699
特開昭56-161699

前のページに戻る