特許

J-GLOBAL ID：200903029888242256

封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した半導体装置

発明者： 堀江 修 ,  尾田 倫一 ,  堀江 隆宏 ,  幸島 博起 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-281588
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134180
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】【目的】 耐湿性に優れた封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した半導体装置を提供する。【構成】 分子内にジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂(A成分)、クレゾールノボラック樹脂(B成分)、イミダゾール系の硬化促進剤(C成分)及び無機質充填剤(D成分)を必須成分とし、前記無機質充填剤を65〜95重量%含有する封止用樹脂組成物、並びに該組成物で封止した半導体装置。

請求項（抜粋）：

分子内にジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂(A成分)、クレゾールノボラック樹脂(B成分)、イミダゾール系の硬化促進剤(C成分)及び無機質充填剤(D成分)を必須として、前記無機質充填剤を65〜95重量%含有する封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-090362   出願人：住友ベークライト株式会社