エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090362
公開番号（公開出願番号）：特開平6-298903
出願日： 1993年04月19日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【構成】総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%の下記式で示されるエポキシ樹脂(n=0,1,2の割合が1:0.4:0.25の混合物)を含み、フェノール樹脂硬化剤、トリフェニルホスフィン及び総エポキシ樹脂組成物中に80〜90重量%の無機充填材を含んでなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】耐半田ストレス性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。

請求項（抜粋）：

(A)総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含む式(1)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)総エポキシ樹脂組成物中に80〜90重量%含む無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-246921
特開昭61-293219
特開昭61-168618

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