特許

J-GLOBAL ID：200903029926589036

光半導体素子用パッケージ

発明者： 村田 秀明 ,  小野 和人 ,  風間 幸雄 ,  坂田 正人 ,  鈴木 卓哉
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-111350
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298248
出願日： 1996年05月02日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 光半導体素子用パッケージを構成する金属底板の材料費を節減し、その加工費を低減して、光半導体素子用パッケージのコストを低減することができる光半導体素子用パッケージを提供する。【解決手段】 光半導体素子を搭載する金属底板13と、金属枠体12とを有し、前記金属枠体12が前記金属底板13上に接合されて形成された光半導体素子用パッケージにおいて、金属底板13を平板状とし、金属枠体12には前記金属底板13との接合部分の内側に補強部12aを設ける。

請求項（抜粋）：

光半導体素子を搭載する金属底板と、金属枠体とを有し、前記金属枠体が前記金属底板上に接合されて形成された光半導体素子用パッケージにおいて、金属底板は平板状をなし、金属枠体は前記金属底板との接合部分の内側に補強部を有することを特徴とする光半導体素子用パッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-246224   出願人：新光電気工業株式会社