特許
J-GLOBAL ID:200903029937608911

フェライト焼結体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-235260
公開番号(公開出願番号):特開2000-072535
出願日: 1998年08月21日
公開日(公表日): 2000年03月07日
要約:
【要約】【課題】 銀を含む内部導体を形成する電子部品の素体となるフェライト焼結体を得ようとするとき、銀の拡散を抑制するため、フェライトの焼結温度を低下させる効果のあるガラスの添加が行なわれているが、特にホウ素を含むガラスの添加量が多い場合には、かえって銀の拡散を促進してしまうことがある。【解決手段】 フェライトに添加されるガラスの粘度に着目して、銀の融点である930°C未満であってフェライトが焼結を開始する650〜800°Cにおける粘度が1010Pa・s以上となるガラスを添加するようにして、銀の拡散を抑制する。
請求項(抜粋):
銀を含む内部導体を形成する電子部品の素体となるフェライト焼結体であって、ニッケル、亜鉛および銅のうちの少なくとも2種を含むフェライトと、650〜800°Cにおける粘度が1010Pa・s以上となるガラスとを含有する、フェライト焼結体。
IPC (2件):
C04B 35/30 ,  H01F 1/24
FI (2件):
C04B 35/30 C ,  H01F 1/24
Fターム (16件):
4G018AA01 ,  4G018AA23 ,  4G018AA24 ,  4G018AA25 ,  4G018AB09 ,  4G018AC05 ,  4G018AC07 ,  4G018AC16 ,  5E041AB01 ,  5E041AB19 ,  5E041BB01 ,  5E041BD01 ,  5E041CA10 ,  5E041NN04 ,  5E041NN17 ,  5E041NN18
引用特許:
審査官引用 (5件)
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