特許
J-GLOBAL ID:200903029986892781

圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-002113
公開番号(公開出願番号):特開2007-184807
出願日: 2006年01月10日
公開日(公表日): 2007年07月19日
要約:
【課題】小型化・低背化された圧電デバイス用パッケージにおけるクラックの発生を低減し、安定した品質を確保できる圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイスを得る。【解決手段】一方の面に第1キャビティ部10が形成され、他方の面に第2キャビティ部12が形成された水晶発振器用パッケージ1に、それぞれ水晶振動片50と回路素子55が収容された水晶発振器5において、第1キャビティ部10のキャビティ形状が平面視において略矩形状に形成され、この第1キャビティ部10内に水晶振動片50が収容され、かつ第1キャビティ部10とその上部に設けられた蓋体53とにより画定される内部を蓋体53により気密に封止され、第2キャビティ部12のキャビティ形状が平面視において曲線を繋いだ角部がない形状に形成され、この第2キャビティ部12内に回路素子55が収容されている。【選択図】図5
請求項(抜粋):
圧電素子と回路素子とをそれぞれ収容する一方の面および他方の面に第1キャビティ部および第2キャビティ部を備えた圧電デバイス用パッケージであって、 前記第1キャビティ部のキャビティ形状が平面視において略矩形状に形成され、 前記第2キャビティ部のキャビティ形状が平面視において曲線を繋いだ角部がない形状に形成されていることを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
IPC (2件):
H03B 5/32 ,  H01L 23/04
FI (2件):
H03B5/32 H ,  H01L23/04 D
Fターム (8件):
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079FA01 ,  5J079HA07 ,  5J079HA10 ,  5J079HA28 ,  5J079KA05
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 電子部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-228779   出願人:京セラ株式会社

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