電子部品

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228779
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046251
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】電子部品素子を搭載した電子部品において、電子部品素子の搭載可能領域を拡大させた電子部品を提供する。【解決手段】多層基板1の下面に電子部品素子21を搭載するとともに、多層基板1の下面周囲に複数の端子電極30を形成してなる電子部品10において、端子電極30上に、その高さ寸法が電子部品素子21よりも高い導電体3を接合させた構成である。

請求項（抜粋）：

多層基板の下面に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層基板の下面周囲に複数の端子電極を形成してなる電子部品であって、前記端子電極上に、その高さ寸法が前記電子部品素子よりも高い導電体を接合したことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H01L 25/16 , H03B 5/32 , H03H 9/02

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H01L 25/16 B , H03B 5/32 H , H03H 9/02 K

Fターム (35件)：

5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB15 , 5E346BB16 , 5E346CC17 , 5E346CC31 , 5E346EE21 , 5E346FF45 , 5E346GG40 , 5E346HH22 , 5J079AA04 , 5J079BA43 , 5J079BA44 , 5J079HA03 , 5J079HA07 , 5J079HA10 , 5J079HA25 , 5J079HA27 , 5J079HA28 , 5J079HA29 , 5J108BB02 , 5J108EE03 , 5J108EE04 , 5J108FF11 , 5J108FF13 , 5J108GG03 , 5J108GG13 , 5J108JJ01 , 5J108JJ04 , 5J108KK03 , 5J108KK07

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子回路ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-168222 出願人：アルプス電気株式会社
電子回路装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-170990 出願人：ソニー株式会社
特開平1-244693

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