特許

J-GLOBAL ID：200903029993686127

放熱構造体、その製造方法及び放熱構造体を用いた屋内用基地局装置

発明者： 窪田 康広
出願人/特許権者： 埼玉日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-177388
公開番号（公開出願番号）：特開2009-016605
出願日： 2007年07月05日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：

【課題】放熱面のばらつきがなくなり、効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】放熱構造体10を、電子集積回路部品11が実装されたプリント基板12と、このプリント基板12を挟み込んで封印する導電性部材15とで構成する。そして、導電性部材15を、プリント基板12の表面を覆う第1部材15Aと、プリント基板12の裏面を覆う第2部材15Bとで形成し、これらの第1部材15A、第2部材15Bによるプリント基板12の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱性向上を図る放熱構造体であって、 前記電子集積回路部品及びプリント基板を導電性部材で挟み込んで封印したことを特徴とする放熱構造体。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H05K7/20 E ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 Z

Fターム (15件)：

5E322AA01 ,  5E322FA05 ,  5F136BA04 ,  5F136BC01 ,  5F136BC04 ,  5F136BC06 ,  5F136DA44 ,  5F136EA25 ,  5F136EA26 ,  5F136FA15 ,  5F136FA51 ,  5F136FA53 ,  5F136FA55 ,  5F136GA28 ,  5F136GA35

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子機器およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-273730   出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社