低誘電率フレキシブル基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202589
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038209
出願日： 1993年07月24日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】通常の接着剤を使用しながらその接着剤の誘電率を低下させて回路の高速化に対応可能な低誘電率フレキシブル基板を提供する。【構成】絶縁べ-スフィルム1上に接着剤3で導電箔2を接合したフレキシブル基板を構成する場合、接着剤3内に微小空気泡4を充填したもの。

請求項（抜粋）：

絶縁べ-スフィルム上に接着剤で導電箔を接合したフレキシブル基板に於いて、上記接着剤内には微小空気泡を充填するように構成したことを特徴とする低誘電率フレキシブル基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

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