特許

J-GLOBAL ID：200903030031245852

プリント基板の部品実装プロセスにおける自動品質管理方法およびその装置

発明者： 村岡 建樹
出願人/特許権者： 名古屋電機工業株式会社
代理人 (1件)： 横井 俊之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-099539
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298200
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 上流のプロセスでの僅かなずれが後のプロセスで大きな問題を生じてしまうことがあったとしても、そのような問題の箇所を突き止めるということはできないし、そのような状況を想定して上流のプロセスを過度に品質管理してしまうと歩留まりが悪くなる。【解決手段】 プリント基板部品実装プロセスではそれぞれ独立した半田印刷工程(プロセス)と部品搭載工程(プロセス)と半田付け工程(プロセス)とが順次行われており、それぞれの工程毎に品質管理を行っているが、不良処置が取られた場合の各工程での測定データを予めデータベース化しておき、不良が生じた場合にはその際の測定データを利用して同データベースを参照し、対応する不良処置を判定して処置をすることができるので、プロセス間を越えた相関関係を気にすることなく不良の発生を抑制させる自動品質管理を行うことが可能となる。

請求項（抜粋）：

実測数値に基づいて個別に品質判定される複数のプロセスが順次実行される場合のプリント基板の部品実装プロセスにおける自動品質管理方法であって、下流のプロセスの品質判定で品質低下が判定される場合の下流のプロセスでの品質判定と上流のプロセスでの品質判定と原因内在箇所との対応関係を相関関係としてデータベース化しておき、各プロセスの品質判定に基づいて同データベースを参照して相関関係にある上流のプロセスの原因内在箇所を突き止めてフィードバックすることを特徴とするプリント基板の部品実装プロセスにおける自動品質管理方法。

IPC (2件)：

H05K 13/08 ,  G01B 11/24

FI (2件)：

H05K 13/08 D ,  G01B 11/24 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 実装基板生産システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-260449   出願人：松下電器産業株式会社