基板処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-141559
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335416
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】時間管理が容易で各基板の熱履歴を正確に制御しやすく、かつ基板処理のスループットの観点からも優れた基板処理装置を提供すること。【解決手段】オペレータが、ウエハフロー等を入力する(ステップS1)。次に、追い越し可能とするか追い越し不可能とするかの選択的設定を入出力部70を介して行う(ステップS2)。この際、熱履歴等の時間管理が厳格に要求される場合や個々の基板を区別して処理する場合には、追い越し可能の設定は許可されない。次に、ステップS2で設定された追い越しフラグが追い越し可能であるか追い越し不可能であるかを判断し(ステップS3)、追い越し可能であれば、追い越し可能モードで基板の搬送・処理を行い(ステップS5)、追い越し不可能であれば、追い越し不可モードで基板の搬送・処理を行う(ステップS4)。

請求項（抜粋）：

基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットにおいて基板に対して一連の処理を行うために、前記複数の処理ユニット間で基板の搬送を行う搬送手段と、後に搬入された基板の処理が先に搬入された基板の処理に先行させることを可能とする追い越し機能と後に搬入された基板の処理が先に搬入された基板の処理に先行させることを禁止する非追い越し機能とのいずれか一方を設定する設定手段と、前記設定手段に設定された前記追い越し機能と前記非追い越し機能とのいずれか一方に基づいて、前記搬送手段により基板を搬送させ、かつ前記処理ユニットで基板の処理を行わせる制御手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , H01L 21/02 , H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/02 Z , H01L 21/30 502 J

引用特許：

出願人引用 (4件)

複数加工手段を備えた複合加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-225991 出願人：松下電器産業株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-345150 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-277836 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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審査官引用 (3件)

複数加工手段を備えた複合加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-225991 出願人：松下電器産業株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-345150 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-277836 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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