特許
J-GLOBAL ID:200903030052697893
熱溶融材料の圧力を制御する方法及び装置、及び熱可塑性樹脂で保護被覆された電気部品を生産する方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (11件):
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-152911
公開番号(公開出願番号):特開2004-351777
出願日: 2003年05月29日
公開日(公表日): 2004年12月16日
要約:
【課題】ホットメルトモールディングにおいて、ホットメルト内のボイドを減少させるために金型内の圧力を制御する方法を提供する。【解決手段】ホットメルトを金型200へ注入するためのガン40に設けられた圧力センサー500によりガン40内部のホットメルトの圧力を検知し、検知した圧力に基づいて金型200へ注入されるホットメルトの圧力を制御する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
熱溶融材料を金型へ注入するためのガンに設けられた圧力センサーによりガン内部の熱溶融材料の圧力を検知し、
検知した圧力に基づいて金型へ注入される熱溶融材料の圧力を制御することを特徴とする熱溶融材料の圧力を制御する方法。
IPC (4件):
B29C45/77
, B29C45/14
, B29C45/53
, H01L21/56
FI (4件):
B29C45/77
, B29C45/14
, B29C45/53
, H01L21/56 T
Fターム (17件):
4F206AA29
, 4F206AH33
, 4F206AP021
, 4F206AR025
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JD04
, 4F206JM04
, 4F206JM05
, 4F206JM13
, 4F206JN15
, 4F206JP18
, 4F206JT22
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061DB01
引用特許:
審査官引用 (6件)
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射出成形方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-092449
出願人:日精樹脂工業株式会社
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射出装置の制御方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-358749
出願人:松下電器産業株式会社
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モールド装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-001458
出願人:株式会社東芝
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特開昭53-040065
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特開昭53-040065
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半導体モールド装置の制御方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-207222
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
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