半導体モールド装置の制御方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-207222
公開番号（公開出願番号）：特開2002-018889
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：

【要約】【課題】本発明は、目的の成形パラメータ通りの成形圧力で成形しえ、成形品の品質を向上することを課題とする。【解決手段】金型内へモールド用樹脂を注入するプランジャあるいは該プランジャ下部に設けられた圧力検出手段と、前記プランジャを上下駆動するトランスファ駆動機構と、前記圧力検出手段から得られる圧力データを入力する圧力入力手段と、前記圧力入力手段からの圧力データに基いて前記トランスファ駆動機構を制御する制御手段とを具備した半導体モールド装置を用いて制御する方法において、圧力データの値に基いて前記プランジャの先端部での圧力を計算し、プランジャの上下位置を目的の圧力になるように制御することを特徴とする半導体モールド装置の制御方法。

請求項（抜粋）：

金型内へモールド用樹脂を注入するプランジャあるいは該プランジャ下部に設けられた圧力検出手段と、前記プランジャを上下駆動するトランスファ駆動機構と、前記圧力検出手段から得られる圧力データを入力する圧力入力手段と、前記圧力入力手段からの圧力データに基いて前記トランスファ駆動機構を制御する制御手段とを具備した半導体モールド装置を制御する方法において、圧力データの値に基いて前記プランジャの先端部での圧力を計算し、プランジャの上下位置を目的の圧力になるように制御することを特徴とする半導体モールド装置の制御方法。

IPC (5件)：

B29C 45/02 , B29C 45/76 , H01L 21/56 , B29K105:22 , B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/02 , B29C 45/76 , H01L 21/56 T , B29K105:22 , B29L 31:34

Fターム (16件)：

4F206AD02 , 4F206AH37 , 4F206AP022 , 4F206AR077 , 4F206AR087 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JL02 , 4F206JP13 , 4F206JP22 , 4F206JQ88 , 4F206JT00 , 4F206JT40 , 5F061AA01 , 5F061CA21 , 5F061DB01

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体樹脂封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-239428 出願人：株式会社東芝
半導体樹脂封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-061769 出願人：株式会社東芝
特開昭59-174334

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