特許
J-GLOBAL ID：200903030069321765

固定キャリア及びその使用方法

発明者：
小田嶋 智

小田嶋 智 について

, 
田中 清文

田中 清文 について

, 
細野 則義

細野 則義 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (3件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-284951
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096085
出願日： 2005年09月29日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】 半導体ウェーハをストックしたり、専用の装置が停止しても、他の装置で処理することのできる固定キャリア及びその使用方法を提供する。【解決手段】 剛性を有する支持基材1と、支持基材1の表面周縁部に接着されて半導体ウェーハを着脱自在に保持する変形可能な保持層10とを備え、半導体製造後工程で使用される固定キャリアであって、支持基材1と保持層10との間に区画空間3を形成し、支持基材1に、保持層10の裏面を支持する複数の突起5を配設するとともに、支持基材1に、区画空間3に連通する給排孔4を穿孔し、保持層10を、区画空間3内の空気を外部に給排孔4を介し排気することにより変形させ、保持層10の変形により半導体ウェーハを取り外す。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
剛性を有する支持基材と、この支持基材の周縁部に貼り着けられて半導体ウェーハを着脱自在に保持する変形可能な保持層とを備え、半導体製造後工程で使用される固定キャリアであって、 支持基材と保持層との間に区画空間を形成し、支持基材に、保持層を支持する複数の突起を形成するとともに、支持基材に、区画空間に連通する給排孔を設け、保持層を、区画空間内の気体を外部に給排孔を介し排気することにより変形させ、この変形により保持層に保持された半導体ウェーハを取り外すようにし、 半導体製造後工程を、半導体ウェーハのバックグラインドから半導体ウェーハをダイシングフレームにマウントするまでの工程としたことを特徴とする固定キャリア。
IPC (1件)：
H01L 21/683
FI (1件)：
H01L21/68 N
Fターム (22件)：
5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031DA11 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031EA01 ,  5F031EA02 ,  5F031EA18 ,  5F031FA03 ,  5F031FA11 ,  5F031FA20 ,  5F031FA21 ,  5F031GA25 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA10 ,  5F031HA12 ,  5F031HA32 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
  • 基板保持具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-303576   出願人：信越ポリマー株式会社

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