半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体、及びその用途

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-336119
公開番号（公開出願番号）：特開2003-138033
出願日： 2001年11月01日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】透明性、表面硬度、帯電防止性に優れ、且つ優れた発光特性、光吸収飽和特性、高屈折率、紫外線吸収等の特性を有する薄膜状成形体を提供する。【解決手段】ポリアルキレングリコール残基がアミノ基を介して表面に結合した半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体。

請求項（抜粋）：

ポリアルキレングリコール残基がアミノ基を介して表面に結合した半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体。

IPC (11件)：

C08J 5/18 CER , C08J 5/18 CEZ , C08K 9/04 , C08L101/00 , C09K 11/06 660 , C09K 11/06 680 , G02B 1/10 , G02B 1/11 , G11B 7/24 538 , H05B 33/14 , H05B 33/20

FI (11件)：

C08J 5/18 CER , C08J 5/18 CEZ , C08K 9/04 , C08L101/00 , C09K 11/06 660 , C09K 11/06 680 , G11B 7/24 538 A , H05B 33/14 Z , H05B 33/20 , G02B 1/10 Z , G02B 1/10 A

Fターム (29件)：

2K009AA12 , 2K009CC03 , 2K009CC09 , 2K009CC12 , 2K009CC24 , 2K009DD02 , 2K009EE03 , 3K007AB03 , 3K007AB18 , 3K007DA04 , 3K007DB02 , 3K007EA03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 4F071AA01 , 4F071AA02 , 4F071AA03 , 4F071AB01 , 4F071AD02 , 4F071AE15 , 4F071AF36 , 4F071AH19 , 4J002AA001 , 4J002AA011 , 4J002AA021 , 4J002FB266 , 4J002FD106 , 4J002GP00 , 5D029MA39

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体、及びその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-360749 出願人：三菱化学株式会社
半導体超微粒子含有ポリマー粒子
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-050202 出願人：三井東圧化学株式会社
特開平4-007350

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