特許

J-GLOBAL ID：200903030094126560

ICモジュールおよびICカード

発明者： 島 田 直 樹 ,  志 水 克 巳
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193872
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034554
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 ICチップの形状が種々異なっても同一形状の基板を用いて作製することができるICモジュール、およびこれを装着したICカードを提供する。【解決手段】 ICカード10はカード基体20と、カード基体20の凹部21に装着されたICモジュール11とからなっている。ICモジュール11は開口12aを有する基板12と、基板12の一方の面に設けられた端子部13と、基板12の他方の面に設けられたICチップ14とを有している。端子部13とICチップ14とはワイヤ15によって接続され、ICチップ14とワイヤ15は樹脂封止部16によって覆われている。基板12の開口12aはICチップ14の中央部を中心に複数放射線状に設けられ、各開口12aはこの放射線Lに延びている。

請求項（抜粋）：

開口が形成された基板と、基板の一方の面に設けられた端子部と、基板の他方の面に設けられたICチップと、端子部とICチップとを基板の開口を介して接続する接続部とを備え、前記基板の開口はICチップの中央部を中心として放射線状に複数形成され、各開口はこの放射線に沿って延びていることを特徴とするICモジュール。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-207697
  
• ICカード用プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-354314   出願人：イビデン株式会社