特許
J-GLOBAL ID：200903085345122070
ICカード用プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-354314
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202380
出願日： 1993年12月30日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の異種類等によるボンディング位置が異なってもボンディングが容易であるICカード用プリント配線板、更に端子数等の異なるパターンでも同じ金型で作ることができるICカード用プリント配線板を提供する。【構成】 本配線板1は、ICカード用基材と、該基材に設けられる電子部品収納予定部12の周辺に設けられる複数のボンディングホール13と、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子14とを備え、上記複数のボンディングホールのうちの少なくとも1つのボンディングホールは、短径に対する長径の比が1.7〜2.5程度の横長形状であり、電子部品収納予定部12の稜線に対して横長となるように配置される。更に1つのコンタクト端子に対応するボンディングホールを2個以上設け、電子部品をボンディングワイヤーにて接続するに際して、使用するボンディングホールを選択できるものとできる。
請求項（抜粋）：
ICカード用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられる複数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子とを備えるICカード用プリント配線板において、上記複数のボンディングホールのうちの少なくとも1つのボンディングホールは、短径に対する長径の比が1.5以上の横長形状であり、且つ上記電子部品収納・取付予定部の稜線に対して横長となるように配置されることを特徴とするICカード用プリント配線板。
引用特許：
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