特許
J-GLOBAL ID:200903030096520990
パターン形成材料
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-125678
公開番号(公開出願番号):特開平7-311464
出願日: 1994年05月16日
公開日(公表日): 1995年11月28日
要約:
【要約】【目的】 任意の分子量に制御することができると共に、紫外光や遠紫外光に対しても十分な露光感度を有し、かつ光強度の低下を最小限に抑え、しかもウェハー製造工程中の真空工程における真空度の不安定化、プロセス雰囲気の汚染の誘発、ポリマーの溶解速度の遅速などが生じることがなく、パターンニングの不安定さが解消されて、超LSI等の製造に用いるパターン形成材料として好適なパターン形成材料を得る。【構成】 下記示性式(1)で示され、分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)が1.0〜1.4である狭分散ポリマーを主成分としてパターン形成材料を調製する。(但し、式中Rは水素原子又はメチル基、m、nはそれぞれm+n=1となる正数である。)
請求項(抜粋):
下記示性式(1)で示され、分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)が1.0〜1.4である狭分散ポリマーを主成分としてなることを特徴とするパターン形成材料。【化1】(但し、式中Rは水素原子又はメチル基、m、nはそれぞれm+n=1となる正数である。)
IPC (5件):
G03F 7/039 501
, G03F 7/004 501
, G03F 7/004 503
, G03F 7/033
, H01L 21/027
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開平2-161436
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特開平2-177031
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特開平4-211258
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特開平2-019847
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特開平4-350657
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ポジ型レジスト材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-218703
出願人:日本電信電話株式会社
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ポジ型レジスト材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-300373
出願人:信越化学工業株式会社, 日本電信電話株式会社
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感放射線性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-036985
出願人:日本合成ゴム株式会社
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