特許
J-GLOBAL ID:200903030103298972

表面実装コネクタ装置および表面実装コネクタ装置の実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池田 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-020458
公開番号(公開出願番号):特開平11-214088
出願日: 1998年01月16日
公開日(公表日): 1999年08月06日
要約:
【要約】【課題】 ソルダテイルの半田付け部分が電線側の電気コネクタの嵌合力から保護できるようにすると共に、電気コネクタ側の電気コネクタの嵌合がし易くしかも製造もし易い表面実装コネクタ装置とその表面実装方法を提供すること。【解決手段】 プリント回路基板2に表面実装された表面実装コネクタ5と、表面実装コネクタ5に嵌合された中継コネクタ6とで表面実装コネクタ装置1が構成されている。表面実装コネクタ5が、絶縁ハウジング7と、絶縁ハウジング7に装着された複数のターミナル8で構成されて、ターミナル8のソルダテイル11を絶縁ハウジング7の底面外側に突出させて、絶縁ハウジング7の外部でプリント回路基板2に表面半田付けされている。中継コネクタ6が、中継嵌合部14内に表面実装コネクタ5の絶縁ハウジング7全体を収容した状態でプリント回路基板2に直接固定されており、プリント回路基板2に半田付けされた表面実装コネクタ5のソルダテイル11が外部に露出しないように中継コネクタ6でカバーされている。
請求項(抜粋):
プリント回路基板2の縁部に設置され、電線3の端部に取り付けられた電気コネクタ4と嵌合可能とされる表面実装コネクタ装置1において、プリント回路基板2に表面実装された表面実装コネクタ5と、この表面実装コネクタ5に嵌合された中継コネクタ6とで構成されており、中継コネクタ6が、プリント回路基板2に直接固定されていると共に、電線3の端部に取り付けられた電気コネクタ4との嵌合部15が、プリント回路基板2の縁より外部に、プリント回路基板2と略平行な面内で臨ませてあることを特徴とする表面実装コネクタ装置。
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-249858   出願人:日本航空電子工業株式会社
  • 高密度実装コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-177009   出願人:三菱電機株式会社

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