特許
J-GLOBAL ID：200903030107244613
半導体装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-310981
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138342
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 電力半導体装置の電気的特性を容易に測定することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 パワーチップ4と、集積回路チップ6とを封止したモールド樹脂12から、パワーチップ4とはアルミニウム線10によって電気的に接続され、集積回路チップ6とは金線8によって電気的に接続されている中継リード3a〜3fの端部が突出している。
請求項（抜粋）：
電力用チップおよび該電力用チップを制御するための集積回路チップと、前記電力用チップを搭載するための第1フレーム部および前記集積回路チップを搭載するための第2フレーム部を有するリードフレーム部と、前記電力用チップおよび前記集積回路チップを含む前記リードフレーム部を封止するモールド樹脂とを備え、前記リードフレーム部は、前記電力用チップとは第1の金属線によって電気的に接続され、前記集積回路チップとは第2の金属線によって電気的に接続される中継リード部を有し、前記中継リード部の端部が前記モールド樹脂より突出している、半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
