特許
J-GLOBAL ID：200903030124050474

放熱部材および該放熱部材を有する屋外用通信機器

発明者：
小山田 孝士

小山田 孝士 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (3件)： 机 昌彦 ,  工藤 雅司 ,  谷澤 靖久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-340696
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156465
出願日： 2004年11月25日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 放熱を要する電子部品を効果的に放熱することができ、前記電気部品あるいはこの電気部品を実装したプリント基板の動作確認を特別な検査治工具を用いることなく単体で行うことができ、しかも、装置を軽量でコンパクトなものとすることができる電子機器の放熱部材を提供する。【解決手段】 回路基板16側に電子部品14が発した熱を放散する第1放熱部材20を取り付け、一方、筐体18側に第1放熱部材20と嵌合されて熱的に結合するとともに電子部品14が発生した熱を放散する第2放熱部材60を設けている。凸部25a〜25cを収容するための凹部64a〜64cを凸部63d〜63fの内部に形成し、この凹部64a〜64cに凸部25a〜25cを嵌合することにより第1放熱部材20と第2放熱部材60とを熱結合させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品と熱的に結合し、この電子部品が発した熱を放散する第1フィンを有する第1放熱部材と、 前記電子部品を収容する筐体の所定位置に設けられ、前記電子部品が発した熱を放散する第2フィンと、前記第1フィンを収容するために前記第2フィンの内部に形成される第1フィン収容部とからなる第2放熱部材と、 を備え、前記電子部品を前記筐体内に収容する際、前記第1フィンが前記第1フィン収容部に嵌合することを特徴とする放熱部材。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/36
FI (2件)：
H05K7/20 B ,  H01L23/36 D
Fターム (8件)：
5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 実開平6-72247号公報([0011]〜[0014]、図1)
審査官引用 (2件)

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