特許

J-GLOBAL ID：200903043700142627

複合ヒートシンク

発明者： デウイト マックラレン ディヴィス ,  ケイス アラン ゴゼット
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276295
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163237
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 ヒートシンクの伝熱能力を高めるための伝熱媒体を有するヒートシンクを提供する。【解決手段】 ヒートシンクは、空洞を有する複数のフィンと、基底と、流体伝熱媒体とを備える。フィンは、基底と熱接触するとともに、空気または流体媒体が通過する一連の長手方向流路を形成するように構成される。流体伝熱媒体がそれぞれの空洞の中に含まれる。流体伝熱媒体は、ヒートシンクの表面積、サイズ、および/または重量を大きくせずにヒートシンクの伝熱能力を強化する。蒸発した流体伝熱媒体がフィンの上方冷却壁で凝結すると、多量のエネルギーが蒸発した流体伝熱媒体からフィンに伝わる。よって、より多量の熱を流体伝熱媒体からフィンに伝えることができ、次にフィンが熱を低温の周囲に放散することができる。

請求項（抜粋）：

基底と、空洞を有する複数のフィンと、該空洞の中に含まれて、該基底と熱接触する伝熱媒体とによって特徴づけられるヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/427 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/46 A ,  H05K 7/20 Q ,  H01L 23/46 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体素子冷却用ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-186689   出願人：株式会社リョーサン
• 電子回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-078150   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平1-264296
  
• 特開平4-255256