特許

J-GLOBAL ID：200903030125413880

半導体チップおよびマルチチップ半導体モジュール

発明者： 田島 直之
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-019271
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213427
出願日： 1995年02月07日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】 単位体積当たりの実装密度を高めることができ、応答特性に優れ、不良チップのリペアを行うことができ、コストを低減でき、かつチップ設計上および製品設計上の制約を少なくすることができるマルチチップ半導体モジュールを提供する。【構成】 半導体チップ16Aは、基板1の裏面側から電極パッド9の裏面に達する貫通穴7が形成され、電極パッド9の裏面に接触し、貫通穴7を通して基板裏面側に突出する金属バンプ10が設けられている。この半導体チップ16Aを、基板6の表面側に電極パッド14を有する別の半導体チップ15A上に積み重ねられた状態で備える。半導体チップ16Aの金属バンプ10と、半導体チップ15Aの電極パッド14とが、互いに対向して異方性導電膜13を介して接続されている。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板の表面側に設けられた複数の電極パッドを備え、上記基板に、この基板の裏面側から上記電極パッドの少なくとも1つには裏面に達する貫通穴が形成され、上記電極パッドの上記裏面に接触し、上記貫通穴を通して上記基板の裏面側に突出する金属バンプが設けられていることを特徴とする半導体チップ。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/92 602 M ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-079763
  
• 特開昭62-209845
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-219109   出願人：富士通株式会社