特許

J-GLOBAL ID：200903030125954008

実装基板

発明者： 岡本 泰志 ,  吉田 信 ,  堂野 浩司 ,  千葉 秀一 ,  樋口 知行 ,  渡辺 亮
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (2件)： 野▲崎▼ 照夫 ,  三輪 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-096874
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278811
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】 半導体装置とマザー基板との対向領域内に形成される空きスペースを有効利用することにより、実装密度を高めることが可能な実装基板を提供する。【解決手段】 ランド電極22が設けられたマザー基板20と前記ランド電極22に導通接続される外部接続電極33aを有する補助基板33との間に所定の板厚からなる中継基板40を介在させて両電極間を導通接続させるとともに前記マザー基板20と前記補助基板33とが対向する領域に空きスペース50を形成する。前記空きスペース50に、前記マザー基板20と前記補助基板33の少なくとも一方に設けられた電子チップ部品26を配置させるようにすると、前記対向領域である空きスペース50を有効的に利用することができ、実装密度を高めることが可能となる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ランド電極が設けられたマザー基板と、前記マザー基板に対向して配置されるとともに前記ランド電極に導通接続される外部接続電極を有する補助基板と、前記マザー基板のランド電極と前記補助基板の外部接続電極とを導通接続する中継基板とを有し、 前記外部接続電極が形成された電極形成領域を除く領域で、且つ前記マザー基板と前記補助基板とが対向する空きスペース内に、前記マザー基板と前記補助基板の少なくとも一方に設けられた電子部品が配置されていることを特徴とする実装基板。

IPC (1件)：

H05K 1/14

FI (2件)：

H05K1/14 H ,  H05K1/14 G

Fターム (18件)：

5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344AA19 ,  5E344AA22 ,  5E344AA26 ,  5E344AA28 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CC05 ,  5E344CC13 ,  5E344CC23 ,  5E344CD18 ,  5E344CD28 ,  5E344CD31 ,  5E344CD38 ,  5E344DD08 ,  5E344EE13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 高密度実装
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-143899   出願人：セイコーエプソン株式会社