プリント配線板の製造方法とその製造方法によって製造されたプリント配線板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362030
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177255
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】絶縁低下がなくレーザの加工性に優れたプリント配線板の製造方法とその方法によって製造されたプリント配線板を提供すること。【解決手段】内層回路を有する内層回路板の上に、樹脂層を形成し、内層に達する穴をあけ、内層と金属箔を電気的に接続し、金属箔を加工して外層回路を形成するプリント配線板の製造方法において、樹脂層に以下の組成を含むものを用いるプリント配線板の製造方法と、その方法により製造されたプリント配線板。【化1】

請求項（抜粋）：

内層回路を有する内層回路板の上に、樹脂層を形成し、内層に達する穴をあけ、内層と金属箔を電気的に接続し、金属箔を加工して外層回路を形成するプリント配線板の製造方法において、樹脂層に以下の組成を含むものを用いるプリント配線板の製造方法。【化1】

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 B , H05K 3/00 N

Fターム (41件)：

5E346AA04 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346AA29 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC55 , 5E346CC58 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD47 , 5E346DD48 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346EE19 , 5E346EE20 , 5E346FF03 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH08 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

信頼性に優れたビア孔の形成されたプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-169269 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
特開平1-279978
特開平1-279978

前のページに戻る