特許

J-GLOBAL ID：200903030129517427

電子部品供給装置

発明者： 杉田 真浩 ,  柳田 勉
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
代理人 (1件)： 稲村 悦男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-012908
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228256
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】同じ送りピッチのキャリアテープにおいて、紙テープの場合とエンボステープの場合とで、異なる開口を通過させるようにして、スプライシングに対応できる電子部品供給装置を提供すること。【解決手段】サプレッサ9上をシャッタ機構6のシャッタを移動可能に設け、前記シャッタの外側端部と前記サプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間をカバーテープ巻取り機構5により剥がされたエンボステープのカバーテープCaが通過可能とするようにすると共に前記シャッタにスリット10を開設して前記カバーテープ巻取り機構5により剥がされた紙テープにおけるカバーテープCaが通過可能とするように構成した。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

電子部品を収容部に収容し装置フレームに固定された支持体に回転自在に装着したキャリアテープリールと、該キャリアテープリールから繰り出されたキャリアテープを電子部品の部品取出位置まで間欠送りするテープ送り機構と、部品取出位置の手前でキャリアテープのカバーテープを剥がすと共にこれを巻き取るカバーテープ巻取り機構と、部品取出位置に送り込まれた電子部品の上方を開放して電子部品のピックアップを可能にするシャッタ機構と、部品取出位置に向かって間欠送りされるキャリアテープを上方から押さえキャリアテープからの電子部品の脱落を阻止するサプレッサと、前記テープ送り機構、カバーテープ巻取り機構及びシャッタ機構の駆動源とを備えた電子部品供給装置において、前記サプレッサ上を前記シャッタ機構のシャッタを移動可能に設け、前記シャッタの外側端部と前記サプレッサの部品取出位置廻りの開口を形成する端面との間を前記カバーテープ巻取り機構により剥がされたエンボステープのカバーテープが通過可能とするようにすると共に前記シャッタに開口を開設してこの開口を前記カバーテープ巻取り機構により剥がされた紙テープにおけるカバーテープが通過可能とするように構成したことを特徴とする電子部品供給装置。

IPC (1件)：

H05K13/02

FI (1件)：

H05K13/02 C

Fターム (3件)：

5E313AA18 ,  5E313DD34 ,  5E313EE24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-191972   出願人：株式会社テンリュウテクニックス
• 電子部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-043006   出願人：松下電器産業株式会社
• テーピング部品の供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-040714   出願人：松下電器産業株式会社