半導体モジュール、非接触ICタグ、半導体モジュールの製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-379990
公開番号（公開出願番号）：特開2004-213196
出願日： 2002年12月27日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】本発明は、アンテナコイルの開口面を大きく設けることができ、またアンテナコイルによって発生された電磁界分布がICチップ2に与える影響が少なく、このICチップ2内に不具合が生じることを防止でき、更に優れた強度を有する半導体モジュールと非接触型ICタグ、及びこの半導体モジュールを容易に製造できる方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体モジュール1は、コイル3が、ICチップ2上に螺旋状に形成された配線31,32からなる構成とする。前記コイル3の螺旋中心軸33は、前記ICチップ2の主面に沿った方向となることが好ましい。また、少なくとも前記コイル3に囲まれた領域に、磁性材料が設けられたことが好ましい。本発明の非接触ICタグは、本発明の半導体モジュール1が組み込まれた構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ICチップ上に形成されたコイルを有する半導体モジュールであって、前記コイルが、ICチップ上に螺旋状に形成された配線からなることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (5件)：

G06K19/07 , B42D15/10 , G06K19/077 , H01L21/822 , H01L27/04

FI (4件)：

G06K19/00 H , B42D15/10 521 , G06K19/00 K , H01L27/04 L

Fターム (12件)：

2C005MB01 , 2C005MB07 , 2C005NA08 , 2C005NB01 , 2C005NB13 , 2C005RA21 , 5B035AA08 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5F038AZ04 , 5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-354404
コイルオンチップモジュールとその製造方法、および非接触型ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-278768 出願人：大日本印刷株式会社
コイル素子と、その製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-058587 出願人：杉村詩朗, 山田愼一郎, 株式会社エフ・イー・シー, レクストン株式会社

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