特許
J-GLOBAL ID:200903018839443708
コイル素子と、その製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
,
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代理人 (1件):
松田 忠秋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-058587
公開番号(公開出願番号):特開平11-261325
出願日: 1998年03月10日
公開日(公表日): 1999年09月24日
要約:
【要約】【課題】 非接触式のICカード等に組み込む小形高性能のアンテナを提供する。【解決手段】 ベース材11上に第1の導電パターン21、21...、絶縁皮膜31、第2の導電パターン22、22...を順に形成する。第1、第2の導電パターン21、21...、22、22...は、絶縁皮膜31を介して三次元のコイル20を形成することができる。
請求項(抜粋):
ベース材上に形成する第1の導電パターンと、該第1の導電パターン上に形成する絶縁皮膜と、該絶縁皮膜上に形成する第2の導電パターンとを備えてなり、前記第1、第2の導電パターンは、前記絶縁皮膜を介して三次元のコイルを形成することを特徴とするコイル素子。
IPC (5件):
H01Q 9/30
, G06K 19/07
, H01F 41/04
, H01Q 1/00
, H01Q 1/38
FI (5件):
H01Q 9/30
, H01F 41/04 C
, H01Q 1/00
, H01Q 1/38
, G06K 19/00 H
引用特許:
審査官引用 (11件)
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特公昭61-019179
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特開平4-354404
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平面アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-288267
出願人:松下電工株式会社
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特開昭63-306704
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コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-258720
出願人:松下電器産業株式会社
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チップアンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-317885
出願人:株式会社村田製作所
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携帯通信端末用のアンテナエレメント
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-001945
出願人:株式会社エフ・イー・シー, 杉村詩朗, 多成電子通信株式会社
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特開昭54-139359
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特開平4-106909
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特開平4-053313
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特開昭62-154607
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