スイッチ回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大場充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-071841
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260901
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【目的】生産コストを増大させることなく、小型のスイッチ回路を提供すること。【構成】第1の回路、第2の回路および第3の回路に接続され、第1の回路と第3の回路との接続、および第2の回路と第3の回路との接続を切り換えるためのスイッチ回路であって、第1の伝送線路および第2の伝送線路が、積層素体内の異なる層上に形成されるとともに、45度から90度の角度で交差するように配置され、第1のダイオードと第2のダイオードが、積層素体上に形成されたスイッチ回路。

請求項（抜粋）：

第1の回路、第2の回路および第3の回路に接続され、前記第1の回路と前記第3の回路との接続、および前記第2の回路と前記第3の回路との接続を切り換えるためのスイッチ回路であって、前記第1の回路にアノードが接続され、前記第3の回路にカソードが接続される第1のダイオード、前記第1のダイオードのアノードに接続される第1の伝送線路、前記第3の回路と前記第2の回路との間に接続される第2の伝送線路、および前記第2の回路にアノードが接続され、アースにカソードが接続される第2のダイオードを含み、前記第1の伝送線路および前記第2の伝送線路は、積層素体に内蔵され、前記第1の伝送線路および前記第2の伝送線路が、前記積層素体内の異なる層上に形成されるとともに、45度から90度の角度で交差するように配置され、前記第1のダイオードと前記第2のダイオードが、前記積層素体上に配置されたことを特徴とするスイッチ回路。

IPC (3件)：

H01P 1/15 , H01P 1/213 , H04B 1/44

FI (3件)：

H01P 1/15 , H01P 1/213 M , H04B 1/44

引用特許：

審査官引用 (33件)

高周波スイッチ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-358137 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-225612
特開平4-225612

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