特許
J-GLOBAL ID：200903030158176043
半導体チップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-054180
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257892
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 製造工程を追加すること無しにチッピングの発生が低減可能な構造を有する半導体チップを提供する。【解決手段】半導体チップ50は、半導体基板52と、半導体素子54と備える。半導体素子54は、半導体基板52に形成されている。半導体基板52は、〔100〕軸方向に劈開性を示す結晶にから成る。半導体基板52は、〔110〕軸方向に交差する第1の方向に伸びる一対の側面52a及び52bと、〔110〕軸方向に交差する第2の方向に伸びる一対の側面52c及び52dを有する。半導体チップの各側面52a〜52dは、劈開性を示す方向に交差する方向に伸びている。ダイシングにより各側面52a〜52dを形成するに際して、機械的な力が切断面に加わる。劈開を引き起こす方向に加わる力成分を小さくできるので、チッピングの発生が低減される。
請求項（抜粋）：
所定の軸に所定の角度で交差する第1の方向に伸びる一対の側面および該所定の軸方向に交差する第2の方向に伸びる一対の側面を有しており、該所定の軸方向に劈開性を示す結晶から成る半導体基板と、前記半導体基板に形成された半導体素子とを備える半導体チップ。
引用特許：
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