特許

J-GLOBAL ID：200903030188081730

電気コネクタ組立体

発明者： 橋本 信一
出願人/特許権者： タイコエレクトロニクスアンプ株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-375658
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185268
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】第2回路基板に実装された、筐体との間に間隙を置いて配置された相手コネクタに対してこじり嵌合することのない、また、仮にこじり嵌合がなされたとしてもそれに対する耐性が大きい、第1回路基板に接続された電気コネクタ組立体を提供する。【解決手段】電気コネクタ組立体1は、第1回路基板Aに電気的に接続されるとともに、第1回路基板Aとは別の第2回路基板Bに実装された、電子機器の筐体80に離隔して配置された相手コネクタ70に嵌合される。電気コネクタ組立体1には、電気コネクタ10に取り付けられ、相手コネクタ70及び筐体80間に進入する舌片62を有するカバー部材60が設けられている。

請求項（抜粋）：

第1回路基板に電気的に接続されるとともに、前記第1回路基板とは別の第2回路基板に実装された、電子機器の筐体に離隔して配置された相手コネクタに嵌合される電気コネクタ組立体であって、絶縁性のハウジングと、該ハウジングに取り付けられ、前記第1回路基板に電気的に接続されるとともに前記相手コネクタの相手コンタクトに接触する電気コンタクトとを有する電気コネクタと、該電気コネクタに取り付けられ、前記相手コネクタ及び前記筐体間に進入する舌片を有するカバー部材とを具備したことを特徴とする電気コネクタ組立体。

IPC (2件)：

H01R 12/28 ,  H01R 12/16

FI (2件)：

H01R 23/68 G ,  H01R 23/68 303 F

Fターム (21件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023AA26 ,  5E023BB02 ,  5E023BB09 ,  5E023BB22 ,  5E023CC23 ,  5E023EE10 ,  5E023EE11 ,  5E023EE12 ,  5E023EE29 ,  5E023GG02 ,  5E023GG06 ,  5E023GG15 ,  5E023HH01 ,  5E023HH12 ,  5E023HH17 ,  5E023HH18 ,  5E023HH22 ,  5E023HH24

引用特許：

審査官引用 (1件)

• シールド機構付き中継コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-081129   出願人：日本航空電子工業株式会社