特許

J-GLOBAL ID：200903030196456653

処理液供給装置

発明者： 真田 雅和
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-140733
公開番号（公開出願番号）：特開平10-328608
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 処理液が供給されたことに基づいて、それ以降の命令を実行することにより基板に均一な処理を施すことができつつも、処理の不具合を検出することにより基板に不適切な処理が継続して施されることを防止できる。【解決手段】 処理液供給ノズル5から処理液が供給されたことを検出するCCDカメラ30と、供給開始命令が実行された時点からの経過時間を計測する計時部22と、特定時間メモリ21に予め記憶されている特定時間と経過時間とを比較して処理に不具合が生じたことを報知する制御部20とを備えている。

請求項（抜粋）：

供給開始命令を含む複数個の命令からなり、予め記憶されている一連の処理を規定する処理プログラムに基づいて、制御手段が前記供給開始命令を実行することにより処理液供給手段から基板に処理液を供給する処理液供給装置において、前記処理液供給手段から処理液が供給されたことを検出するための供給検出手段と、前記供給開始命令が実行された時点からの経過時間を計測する計時手段と、前記経過時間と予め設定されている特定時間とを比較することに基づき、処理に不具合が生じたことを報知する報知手段とを備えるとともに、前記制御手段は、前記処理プログラムに含まれている各命令を順次に実行してゆく際に、供給開始命令の実行によって前記処理液供給手段から処理液の供給を開始し、前記供給検出手段が処理液の供給を検出したことに基づいて、それ以後の命令の実行を開始することを特徴とする処理液供給装置。

IPC (4件)：

B05C 11/10 ,  B05D 3/00 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/31

FI (4件)：

B05C 11/10 ,  B05D 3/00 B ,  H01L 21/31 A ,  H01L 21/30 564 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-193252
  
• レジスト塗布現像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-185577   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-278519
  
• 特開平2-015439