特許

J-GLOBAL ID：200903030226543734

発光装置

発明者： 石崎 真也 ,  橋本 拓磨 ,  森 哲 ,  藤野 崇史
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-339560
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149795
出願日： 2005年11月25日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】熱膨張係数差による各部位の剥離を抑制し、全体がより一体化した発光装置を提供する。【解決手段】実装基板1の一面に基板凹部2を設け、この基板凹部2の底面に発光素子3を載置し、この発光素子3を封止するために基板凹部2を透明な封止樹脂4で充填し、この封止樹脂4を光学部材5で覆ってなる発光装置において、光学部材5の一部に部材凸部6を形成し、この部材凸部6を基板凹部2に嵌合させることで、封止樹脂4が圧縮されるようにする。そして、光学部材5と実装基板1とをネジ9によって結合させることにより、光学部材5を実装基板1の一面に固定する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

実装基板の一面に基板凹部を設け、この基板凹部の底面に発光素子を載置し、この発光素子を封止するために基板凹部を透明な封止樹脂で充填し、この封止樹脂を光学部材で覆ってなる発光装置において、光学部材の一部に部材凸部を形成し、この部材凸部を基板凹部に嵌合させることで、封止樹脂が圧縮されるようになした発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041DA75 ,  5F041DA77 ,  5F041DB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• LEDランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-334604   出願人：スタンレー電気株式会社

審査官引用 (4件)

• 発光ダイオード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-311899   出願人：アジレント・テクノロジー株式会社
• 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-128788   出願人：株式会社シチズン電子
• 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-084277   出願人：京セラ株式会社
• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-050886   出願人：日亜化学工業株式会社