特許
J-GLOBAL ID：200903030227347882
表面実装型半導体発光装置及びその吸着実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099680
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294833
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 集光作用による光の高出力化とバキュームによる吸着実装の安定化が達成できる半導体発光装置及びその吸着実装方法の提供。【解決手段】 絶縁性の基板1に一対の電極2,3を形成し、一方の電極2に設けた凹状のマウント部2bに発光素子4を導通搭載するとともに、基板1の表面に形成され発光素子4を含めて樹脂封止する光透過性のパッケージ6とを備えパッケージ6を発光素子4の光軸に球心をほぼ一致させた半球状の集光部6bと基板1の表面からの厚さをほぼ一様として集光部6bの下端周りに展開させたボトム6aとから形成し、集光部6bを差し込んで受容するレセプタ7aとボトム6aの表面にフィットする先端面を形成した吸着実装用のバキュームノズル7を用い、バキュームノズル7の先端面をボトム6aに突き当てて真空吸着する。
請求項（抜粋）：
平板状であって絶縁性の基板と、前記の表面側から裏面側にかけて形成される一対の電極と、前記一対の電極の両方またはいずれか一方の電極に搭載されて前記一対の電極に導通させた発光素子と、前記基板の表面に形成され前記発光素子を含めて樹脂封止する光透過性のパッケージとを備えた表面実装型の半導体発光装置であって、前記パッケージは、前記発光素子の光軸に球心をほぼ一致させた半球状の集光部と、前記集光部の下端に形成され前記基板の表面からの厚さをほぼ一様として前記集光部の下端周りに展開させたボトムとからなることを特徴とする表面実装型半導体発光装置。
Fターム (12件)：
5F041AA31
, 5F041CA36
, 5F041CA74
, 5F041CA76
, 5F041CA77
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA44
, 5F041DA57
, 5F041DA92
, 5F041EE12
, 5F041EE23
