特許
J-GLOBAL ID：200903030230367460

配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置

発明者：
依田 剛

依田 剛 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-247450
公開番号（公開出願番号）：特開2007-066965
出願日： 2005年08月29日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 段差のあるドライバICと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。【解決手段】 第1部材10上に第2部材20が設けられてなり、第2部材20の上面から第2部材20の側面を通って第1部材10の上面にまで引き回される配線34を備えた配線構造である。第1部材10の上面に第1導電部90が設けられ、第2部材20に第2導電部44が設けられ、第1部材10と第2部材20との間と覆って第2部材20の側面から第1部材10の上面にかけて絶縁性部材が設けられ、配線34が絶縁性部材上を通って第2導電部44と第1導電部90との間を接続している。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
第1部材上に第2部材が設けられてなり、前記第2部材の上面から該第2部材の側面を通って前記第1部材の上面にまで引き回される配線を備えた配線構造であって、 前記第1部材の上面に第1導電部が設けられ、前記第2部材に第2導電部が設けられ、 前記第1部材と第2部材との間と覆って前記第2部材の側面から前記第1部材の上面にかけて絶縁性部材が設けられ、 前記配線が、前記絶縁性部材上を通って前記第2導電部と第1導電部との間を接続していることを特徴とする配線構造。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16
FI (3件)：
H05K1/02 A ,  B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H
Fターム (28件)：
2C057AF35 ,  2C057AF93 ,  2C057AG14 ,  2C057AG84 ,  2C057AG91 ,  2C057AN01 ,  2C057AP02 ,  2C057AP25 ,  2C057AP31 ,  2C057AP34 ,  2C057AP52 ,  2C057AP55 ,  2C057AQ02 ,  2C057AR14 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA11 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338CD32 ,  5E338EE31
引用特許：
出願人引用 (3件)

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