特許
J-GLOBAL ID：200903030238210366
電子部品の圧縮成形方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-097346
公開番号（公開出願番号）：特開2008-254266
出願日： 2007年04月03日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
【課題】電子部品の圧縮成形用金型1(上下両型2・3)を用いて、基板5に装着した電子部品4を圧縮成形する場合に、下型キャビティ8内に顆粒樹脂10を均一な厚さで効率良く供給し得て、製品(樹脂成形体11)の生産性を効率良く向上させる。【解決手段】樹脂収容用プレート31の樹脂収容部32内に顆粒樹脂10を投入して均一な厚さを有する保形顆粒樹脂10を形成すると共に、プレートの開口部33側を離型フィルム12で機械的に被覆し、この離型フィルム被覆済プレート31を反転させた状態で、下型キャビティ8位置に離型フィルム12を介して載置接合し、次に、キャビティ8面に離型フィルム12を被覆させると共に、これと同時に、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂10をキャビティ8内に落下供給する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した所要量の樹脂材料を樹脂収容用のプレートに投入して樹脂投入済プレートを形成する工程と、
前記した樹脂投入済プレート内で均一な厚さを有する樹脂材料を保形して樹脂保形済プレートを形成する工程と、
前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、
前記した所要の大きさの離型フィルムを離型フィルム挟持用フレームにて挟持して挟持済フィルムを形成する工程と、
前記した樹脂保形済プレートの開口部側に前記した挟持済フィルムを被覆して離型フィルム被覆済プレートを形成する工程と、
前記した離型フィルム被覆済プレートを反転させて反転プレートを形成する工程と、
前記した金型キャビティ内に前記した反転プレート内の均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した反転プレートを前記したキャビティ位置に前記した離型フィルムを介して載置接合する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した反転プレートに被覆した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に前記した反転プレート内から均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
IPC (3件)：
B29C 43/34
, B29C 43/18
, H01L 21/56
B29C43/34
, B29C43/18
, H01L21/56 R
4F204AC04
, 4F204AH33
, 4F204AH37
, 4F204AM28
, 4F204FA01
, 4F204FA15
, 4F204FB01
, 4F204FB11
, 4F204FB12
, 4F204FF01
, 4F204FF23
, 4F204FF50
, 4F204FG01
, 4F204FG05
, 4F204FH18
, 4F204FN06
, 4F204FN12
, 4F204FQ38
, 5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA22
, 5F061FA02
