特許
J-GLOBAL ID：200903012676735546
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-002949
公開番号（公開出願番号）：特開2004-216558
出願日： 2003年01月09日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】電子部品である複数個の半導体チップを装着した基板が樹脂封止成形用金型に均一に加圧された樹脂材料を用いることにより、製品のボイドや未充填等の製品不良を効率良く防止して製品の生産性を向上させる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することを目的とする。【解決手段】金型の型開き時において、加圧手段21にて顆粒樹脂14を均一に加圧した状態で、樹脂材料供給機構7における開閉部20が水平方向にスライドして開くのと略同時に、均一に加圧された顆粒樹脂14が金型キャビティ形成部6に供給されるので、顆粒樹脂14と金型キャビティ形成部6底面との接触面側から樹脂表面側へ満遍なく樹脂全体に熱を伝えることができ、顆粒樹脂14内の温度差が生じることなく、溶融樹脂15内のボイドを効率良く防止できる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型における上型の所定位置に電子部品を装着した基板を装着固定した状態で、前記金型における少なくとも下型に形成されたキャビティ形成部に樹脂材料供給機構で供給された樹脂材料を少なくとも前記下型に備えた金型加熱機構で加熱溶融化して、前記金型を型締めすることで前記した加熱溶融化された樹脂材料に前記電子部品を浸漬内包する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した金型の型開き時において、
前記した樹脂材料供給機構にある樹脂材料を樹脂加圧用の加圧手段で均一に加圧した後に、当該樹脂材料を前記した樹脂材料供給機構からキャビティ形成部に供給する工程と、
前記した樹脂材料を前記した樹脂材料供給機構からキャビティ形成部へ供給した後に、樹脂加圧用の前記加圧手段もしくは別の加圧手段にて当該樹脂材料を均一に加圧する工程とを、
適宜に組合わせることによって、前記した均一に加圧された樹脂材料を用いることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (3件)：
B29C43/18
, B29C43/52
, H01L21/56
B29C43/18
, B29C43/52
, H01L21/56 T
4F204AH37
, 4F204FA01
, 4F204FB01
, 4F204FB17
, 4F204FF01
, 4F204FF05
, 4F204FN11
, 4F204FN15
, 4F204FQ15
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA22
, 5F061DA16
, 5F061DB01
