マイクロエレクトロニクス相互接続要素のための接触チップ構造及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷馨 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-541193
公開番号（公開出願番号）：特表2002-509604
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：

【要約】複合相互接続要素、一体構造形相互接続要素、プローブカードのタングステンニードル、膜プローブの接触バンプ、及びその他の相互接続要素に対して後で接合するために、接触チップ構造が犠牲基板上に製造される。チップ構造の間の空間的関係は、リソグラフィによって、非常に近接した公差となるように画定できる。チップ構造のメタラジーは、そのチップ構造がロウ付け、メッキなどにより取着される相互接続要素のメタラジーとは独立のものである。接触チップ構造には、切頭ピラミッド形のようなトポロジー的(小さく精密で突出している非平坦な)接触造作を容易に備えることができ、後に電子部品の端子に対して行われる、電気的な圧力接続が最適化される。弾性接触要素に対して接合することを必要とせずに、使用時にバネ接触要素として機能すべく適合された、細長い接触チップ構造が記述される。一般に、本発明は、比較的「完全」な接触チップ構造(「チップ」)を作成(予備製造)し、それを比較的「不完全」な相互接続要素と接合して、結果的に得られる「チップ付き」の相互接続要素の全体的な性能を改良することを指向している。

請求項（抜粋）：

相互接続要素の製造方法であって、前記相互接続要素が電子部品の端子に対して接続するための端部を有するものにおいて、犠牲基板上に接触チップ構造を予備製造し、接触チップ構造を相互接続要素の端部に接合し、及び接触チップ構造を相互接続要素の端部に接合した後に、犠牲基板を除去し、予備製造された接触チップ構造が端部に接合されてなるチップ付き相互接続要素を得ることからなる方法。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , G01R 1/067 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 F , G01R 1/067 A , H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

成形された接点をもった電気接続
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-227543 出願人：ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
特開昭49-057773
特許第3058919号

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