特許
J-GLOBAL ID：200903030286008447
プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-329923
公開番号（公開出願番号）：特開平11-158662
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】 プラズマ処理装置のシャワー状のガス供給を均一に行う。【解決手段】 処理室1の内部に設けられた下部電極3と、上部電極4との間に高周波電源13から高周波電力を印加して、処理ガス9aのプラズマ14を形成することにより、下部電極3に載置されたウェハ6をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、上部電極4には、分岐溝4aおよび透孔4bが形成された複数の管路板42〜4nを冷却板41の下に積み重ねることによって、供給元の冷却板41の中央の1ヶ所のガス供給孔41aから複数の放出端4dに至る複数の分岐経路のコンダクタンスが均一な分岐管路5を形成し、この分岐管路5を通じて処理室1内にシャワー状に処理ガス9aを均一に供給し、ウェハ6の上部のプラズマ14の分布状態を均一にして、均一なプラズマ処理結果を得る。また、分岐溝4a、透孔4bの長さ/口径を変化させコンダクタンスの分布を意図的に制御する。
請求項（抜粋）：
処理室の内部に収容された被処理物に対して処理ガスを供給し、前記処理ガスをプラズマ化して前記被処理物に所望のプラズマ処理を施すプラズマ処理方法であって、前記処理ガスの供給元から複数の放出端までのコンダクタンスが独立に制御可能な複数の分岐管路を通じてシャワー状に前記処理ガスを供給して前記プラズマ処理を行うことを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (3件)：
C23F 4/00
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
C23F 4/00 A
, H01L 21/205
, H01L 21/302 B
