特許
J-GLOBAL ID：200903030289744071
半導体レーザ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-170932
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022576
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体レーザ装置において、半導体レーザ載置用金属ブロックを不要として、量産性の向上及び小型化,低コスト化を図る。【解決手段】 リードフレーム5の主面に対しレーザ光9を垂直に曲げるために45°に傾斜したミラー面2aを有しているサブマウント2にレーザチップ1を、また、上記レーザチップ1に対して上記ミラー面2aと反対側の位置に設けられた,上記サブマウント2上の段差部2bにモニタフォトダイオード4を、それぞれ表面実装によって載置できるようにし、上記レーザチップ1,サブマウント2,及びモニタフォトダイオード4を透明樹脂6によりモールドするように構成した。
請求項（抜粋）：
発光用のレーザチップと、受光用のモニタフォトダイオードとを有する半導体レーザ装置において、リードフレームの主面上に設けられたサブマウントの主面には、その中央に平坦部が、該平坦部を挟んで一方の側に該平坦部より下方に位置する段差部が、他方の側にその表面にミラーが形成された所定傾斜角の傾斜部が、それぞれ形成されており、上記レーザチップは、その前方へ出射されるレーザ光が上記ミラーにより上記リードフレームの主面に対して垂直方向に曲げられて外部に出射されるよう、上記サブマウントの平坦部に載置され、上記モニタフォトダイオードは、上記レーザチップの後方へ出射されるレーザ光をモニタできるよう、上記サブマウントの段差部に、上記レーザチップに近接して載置され、かつ、上記レーザチップ,モニタフォトダイオード,及びサブマウントは、透明樹脂によりモールドされてなることを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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