特許
J-GLOBAL ID：200903030297942451
センサ回路付切削工具およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-048338
公開番号（公開出願番号）：特開2004-255508
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】切削時の切屑によっても溶着によるセンサ回路の短絡や欠損が発生しない、安定した切削が可能なセンサ回路付切削工具を提供する。【解決手段】母材2表面に、研磨加工によりセンサ回路13とした導電膜16を少なくとも含む硬質被覆膜15を形成し、前記研磨加工されたセンサ回路13間:回路間加工部11表面の算術平均粗さ(Ra)が0.1μm以下のセンサ回路付スローアウェイチップ1を作製する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
母材表面に、センサ回路とした導電膜を少なくとも含む硬質被覆膜を形成し、前記センサ回路間表面の算術平均粗さ(Ra)が0.1μm以下であることを特徴とするセンサ回路付切削工具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23B27/00 D
, B23Q17/09 C
審査官引用 (2件)
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切削工具
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-162940
出願人：京セラ株式会社
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被覆された旋削用植刃及びその製造方法
公報種別：公表公報
出願番号：特願平9-520425
出願人：サンドビックアクティエボラーグ(プブル)
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