特許
J-GLOBAL ID：200903030306281331
半導体装置用リードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024791
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223641
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子又は回路基板を実装するフィンを半導体装置用リードフレームのフレーム本体に強固に取り付ける。【解決手段】 半導体装置用リードフレームの帯状のフレーム本体(1)と、フレーム本体(1)から開口部(3)内に突出する複数の外部端子(4)〜(11)に対向してフレーム本体(1)の開口部(3)内に配置されるフィン(2)とを設け、開口部(3)の幅方向縁部(3a)から開口部(3)内にフレーム本体(1)の長さ方向に突出する支持リード(12)にフィン(2)を固定する。複数の外部端子(4)〜(11)の少なくとも1つを開口部(3)内に突出させて形成した延長部(13)をフィン(2)に固着して、フィン(2)を支持する支持リード(12)を補強する。
請求項（抜粋）：
長さ方向に所定の間隔で複数の開口部が形成された帯状のフレーム本体と、該フレーム本体から前記開口部内に突出する複数の外部端子に対向して前記フレーム本体の開口部内に配置されるフィンとを備え、前記開口部の幅方向縁部から前記開口部内にフレーム本体の長さ方向に突出する支持リードに前記フィンを固定した半導体装置用リードフレームにおいて、前記複数の外部端子の少なくとも1つを前記開口部内に突出させて形成した延長部を前記フィンに固着したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 U
, H01L 23/36 D
5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BA26
, 5F036BB05
, 5F036BE01
, 5F067AA03
, 5F067AB02
, 5F067BB01
, 5F067BD05
, 5F067BD10
, 5F067BE04
, 5F067BE08
, 5F067CA06
, 5F067DA05
, 5F067DF02
, 5F067DF09
, 5F067DF18
審査官引用 (2件)
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リードフレーム
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-180797
出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
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特開昭54-111766
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