光半導体素子のフリップチップ実装構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218541
公開番号（公開出願番号）：特開平7-072352
出願日： 1993年09月02日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】高精度に位置決めされ、しかも放熱性のよい半田バンプを用いた光半導体素子のフリップチップ実装構造を提供する。【構成】光半導体素子が半田バンプを介して基板と接合されたフリップチップ実装構造において、半田バンプが光半導体素子の基板と接合する面の周辺部と中央部に設けられている。また、中央部に設けられた半田バンプが、光半導体素子の活性層に沿って帯状に設けられている。さらに、周辺部に設けられた半田バンプに接合するパッドの外径が80μm以下であり、光半導体素子の活性層に沿って帯状に設けられた半田バンプに接合するパッドの幅が50μm以上90μm以下となっている。【効果】光半導体素子の周辺部の他に中央部に半田バンプを設けることにより放熱性を高めることができる。この半田バンプを活性層に沿って帯状にすることにより、放熱性がさらに向上に、しかも活性層に対して垂直な方向は、中央部の半田バンプがないのと同等の実装精度が得られる。

請求項（抜粋）：

光半導体素子が基板に形成されたパッドに接合された半田バンプを介して前記基板に実装されたフリップチップ実装構造において、前記半田バンプは、前記光半導体素子の前記基板と接合する面の外周の近傍に設けられた第1のパッドに接合する第1の半田バンプと、前記光半導体素子の前記基板と接合する面の中央に設けられた第2のパッドに接合する第2の半田バンプからなることを特徴とする光半導体のフリップチップ実装構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-141308
特開平4-230088
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-327742 出願人：富士通株式会社

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