特許
J-GLOBAL ID:200903030327148089
電解加工のための方法と工具
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松本 研一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-516702
公開番号(公開出願番号):特表2003-507197
出願日: 2000年07月06日
公開日(公表日): 2003年02月25日
要約:
【要約】【課題】 異なるレベルの金属除去を同時に行うために、電解加工法に使用するための電解加工機械を開示する。【解決手段】 電解加工機械は少なくとも2つの電極を含み、それぞれの電極は、絶縁被覆で部分的に被覆された外表面を有する導電性円筒体を含む。絶縁被覆は、被加工物内に予め穿孔された孔の内表面上に形成される隆起区域を形成するパターンになっており、電極の内の少なくとも1つは他とは異なる絶縁被覆パターンを有する。
請求項(抜粋):
2以上の孔の内部で異なるレベル又はパターンの金属除去を同時に行うための電解加工法に使用するための電解加工機械であって、 少なくとも2つの電極を含み、該電極の各々が、被加工物内に予め穿孔されたそれぞれの孔の内表面上に形成されるべき隆起区域を形成するパターンに絶縁被覆で部分的に被覆された外表面を有する導電性円筒体を含み、前記電極のうちの少なくとも1つが、他とは異なる絶縁被覆パターンを有する、電解加工機械。
IPC (3件):
B23H 3/06
, C25F 3/16
, C25F 7/00
FI (4件):
B23H 3/06
, C25F 3/16 C
, C25F 7/00 M
, C25F 7/00 S
Fターム (5件):
3C059AA02
, 3C059AB01
, 3C059DA02
, 3C059GB02
, 3C059HA13
引用特許:
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