特許

J-GLOBAL ID：200903030333362700

銅箔の表面処理方法

発明者： 真鍋 久徳 ,  高見 正人 ,  廣瀬 勝
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
代理人 (1件)： 福井 豊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069751
公開番号（公開出願番号）：特開2001-355092
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2001年12月25日
要約：

【要約】【課題】 従来技術にあるような、ヒ素、セレン、テルルなど毒性のある元素を使用せず、容易な方法で粗面形状が均一でかつ表面粗さが低く、さらにポリイミド樹脂等接着力の出にくい樹脂基材に対しても高い接着力を得る事ができる銅箔の表面処理方法を提供することである。【解決手段】 0.03〜5g/lのチタンイオン、0.001〜0.3g/lのタングステンイオン含む硫酸・硫酸銅電解浴中で、銅箔の少なくとも一方の面を、限界電流密度付近又はそれ以上で陰極電解して銅の突起物を析出させてなる粗面化処理を行った後、当該析出物上に陰極電解により銅又は銅合金を被覆する処理を施し、次ぎに、前記銅又は銅合金表面に、クロメート処理、有機防錆処理及びシランカップリング剤処理の内少なくとも一つの防錆処理を施すことを特徴とする銅箔の表面処理方法。

請求項（抜粋）：

チタンイオンおよびタングステンイオンを含む硫酸・硫酸銅電解浴中で、銅箔の少なくとも一方の面を、限界電流密度付近又はそれ以上で陰極電解して銅の突起物を析出させる粗面化処理、当該析出物上に陰極電解により銅又は銅合金を析出させる被覆処理、次ぎに、前記銅又は銅合金表面に、クロメート処理、有機防錆処理及びシランカップリング剤処理の内少なくとも一つの防錆処理、とを備えたことを特徴とする銅箔の表面処理方法。

IPC (4件)：

C25D 3/38 101 ,  C23C 28/00 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

C25D 3/38 101 ,  C23C 28/00 C ,  C23C 28/00 A ,  C25D 7/06 A ,  H05K 3/38 B

Fターム (40件)：

4K023AA19 ,  4K023AB38 ,  4K023BA06 ,  4K023CA09 ,  4K023DA02 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024DA02 ,  4K024DB04 ,  4K024DB10 ,  4K024GA01 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA15 ,  4K044BA21 ,  4K044BB04 ,  4K044BC05 ,  4K044CA16 ,  4K044CA17 ,  4K044CA18 ,  4K044CA64 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC34 ,  5E343CC50 ,  5E343CC78 ,  5E343DD43 ,  5E343EE55 ,  5E343EE56 ,  5E343GG02 ,  5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 印刷回路用銅箔の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-349504   出願人：株式会社ジャパンエナジー
• 特許第2717911号
  
• プリント配線板用銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-240886   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特表昭63-500250