特許

J-GLOBAL ID：200903078996143761

プリント配線板用銅箔

発明者： 蔭山 祐司
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-240886
公開番号（公開出願番号）：特開平8-074090
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 基材、特にポリフェニレンエーテル樹脂基材の良好な誘電特性を損なうことなく、基材との高い接着性を有するプリント配線板用銅箔を提供する。【構成】 銅箔の少なくとも基材との接着面に、鉄とニッケル、モリブテン、コバルト、タングステンから選ばれる少なくとも1種との合金層を有し、該合金層上に化成処理層、該化成処理層上にカップリング剤防錆層が設けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。

請求項（抜粋）：

銅箔の少なくとも基材との接着面に、鉄とニッケル、モリブテン、コバルト、タングステンから選ばれる少なくとも1種との合金層を有し、該合金層上に化成処理層、該化成処理層上にカップリング剤防錆層が設けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (2件)：

C25D 7/06 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公平2-019994
  
• プリント配線板用電解銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-202292   出願人：古河サーキツトフオイル株式会社