特許
J-GLOBAL ID：200903030374120125
凹凸を有する構造体、該構造体の製造方法及び機能デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 徳廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-080493
公開番号（公開出願番号）：特開2004-001191
出願日： 2003年03月24日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】微細な凹構造を有する構造体を簡易に製造する方法を提供する。【解決手段】凸部1010を有する第1の基板1000を用意する工程(図1(a))、前記凸部上に第1の層1020を形成する工程(図1(b))、前記第1の層を第2の基板2000に移す工程(図1(c))、及び該第1の層を用いて該第2の基板に凹凸構造2020を形成する工程(図1(d))を有する構造体の製造方法。第1の基板は、アルミニウムの陽極酸化処理により細孔が形成されている基板である。凹凸構造を形成する工程がウエットエッチングまたはドライエッチングである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
凸部を有する第1の基板を用意する工程、前記凸部上に第1の層を形成する工程、前記第1の層を第2の基板に移す工程、該第1の層を用いて該第2の基板に凹凸構造を形成する工程を有することを特徴とする構造体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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