特許
J-GLOBAL ID：200903030411585370

電気コネクタ

発明者：
小山 次郎

小山 次郎 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (1件)： 藤本 英介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-314205
公開番号（公開出願番号）：特開2003-123883
出願日： 2001年10月11日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 導電パターンが物理的に破壊されるおそれを排除し、部分的な導通不良や高抵抗値変化を抑制できる電気コネクタを提供する。【解決手段】 回路基板に電気的に接続されるZIFハウジング2と、透明導電酸化膜基板に導電パターン12の一端部を介し電気的に接続されるヒートシールコネクタ10とを備え、ZIFハウジング2にヒートシールコネクタ10を挿入してその導電パターン12の他端部14にZIFハウジング2の導電コンタクト3を圧接することにより、回路基板と透明導電酸化膜基板を電気的に接続する電気コネクタであって、導電パターン12の他端部14を二層構造に形成して下層を導電パターン12とする。そして、導電パターン12を覆う上層をカーボンペースト15とし、カーボンペースト15を、粒径0.001〜10μmのカーボンブラック16と、粒径5〜50μmの導電粒子17とから調製する。
請求項（抜粋）：
第一の電気接合物に電気的に接続される被挿入体と、第二の電気接合物に導電パターンを介して電気的に接続されるヒートシールコネクタとを備え、上記被挿入体に該ヒートシールコネクタを挿入してその導電パターンに被挿入体の導電コンタクトを接触させることにより、上記第一、第二の電気接合物を電気的に接続する電気コネクタであって、上記導電パターンの少なくとも導電コンタクトとの接触部分を二層構造に形成してその下層を導電パターンに形成し、この導電パターンを覆う上層を導電保護層とするとともに、この導電保護層を第一、第二の複数の導電材により形成して第一の導電材の硬度よりも第二の導電材の硬度を高くし、第一の導電材から第二の導電材を突出させ、この第二の導電材に上記導電コンタクトを接触させるようにしたことを特徴とする電気コネクタ。
IPC (3件)：
H01R 12/28 ,  H01R 11/01 501 ,  H01R 11/01
FI (3件)：
H01R 11/01 501 C ,  H01R 11/01 501 E ,  H01R 23/66 A
Fターム (13件)：
5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023BB09 ,  5E023BB22 ,  5E023BB25 ,  5E023BB29 ,  5E023BB30 ,  5E023CC04 ,  5E023DD03 ,  5E023EE06 ,  5E023HH17 ,  5E023HH24
引用特許：
審査官引用 (4件)
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